基于关键节点识别的芯片制造复杂供应链网络脆性研究

  • 摘要: 芯片供应链安全对于国家安全和经济持续发展具有重要意义。聚焦于我国芯片制造供应链风险不断升高等问题, 采用复杂网络理论, 根据芯片制造流程层级特征对供应链网络进行分层, 提出针对极端情况且适用于该网络的韧性评价指标及关键节点识别算法, 即链路毁伤最大化贪婪算法( Maximizing Chain DamageGreed, MCDG)。依据实验结果, 识别出供应链中的关键企业, 并提出提升供应链抗风险能力的管理建议。结果表明, 全链路占(Proportion of Complete Chains, PCC) 指标能够更加准确地反映网络性能变化,该算法计算速度快, 效率显著优于度、介数、接近度等中心性排序算法, 有利于高效识别供应链脆性因子,进而提高供应链韧性。

     

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